• 國內車(chē)規級UWB首家!數字車(chē)鑰匙海外大廠(chǎng)占主要份額,本土廠(chǎng)商自研芯片量產(chǎn)加速

    國內車(chē)規級UWB首家!數字車(chē)鑰匙海外大廠(chǎng)占主要份額,本土廠(chǎng)商自研芯片量產(chǎn)加速,近日,智慧車(chē)聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟(ICCE)副秘書(shū)長(cháng)任鋒表示,數字車(chē)鑰匙產(chǎn)業(yè)一直在持續演進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新。2020年4月,比亞迪率先發(fā)布滿(mǎn)足ICCE標準NFC車(chē)鑰匙;2021年1月,ICCE率先發(fā)布數字鑰匙總體/藍牙/NFC技術(shù)規范;2021年4月,上汽名爵發(fā)布滿(mǎn)足ICCE標準藍牙無(wú)感車(chē)鑰匙;2021年9月,首個(gè)集成NFC+藍牙、手機+穿戴雙融合一體車(chē)鑰匙在問(wèn)界汽車(chē)商用;2023年12月,首個(gè)ICCEUWB車(chē)鑰匙商用;2024年,I

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    2024-7-18 9:12:00
  • 持續技術(shù)創(chuàng )新、產(chǎn)品迭代,海光信息預計營(yíng)收增幅超30%

    持續技術(shù)創(chuàng )新、產(chǎn)品迭代,海光信息預計營(yíng)收增幅超30%,海光信息發(fā)布公告,預計2024年上半年度實(shí)現營(yíng)收35.8億元到39.2億元,同比增長(cháng)37.08%到50.09%。預計2024年上半年度實(shí)現歸母凈利潤7.88億元到8.86億元,同比增長(cháng)16.32%到30.78%。公告稱(chēng),公司圍繞通用計算市場(chǎng),持續專(zhuān)注于主營(yíng)業(yè)務(wù)并致力于為客戶(hù)提供高性能、高可靠、低功耗的產(chǎn)品以及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。持著(zhù)高強度的研發(fā)投入,通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新、產(chǎn)品迭代、性能提升等舉措,保持和鞏固公司現有的市場(chǎng)地位和競爭優(yōu)勢,實(shí)現

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    2024-7-18 9:09:00
  • 中國碳化硅產(chǎn)業(yè)崛起,國際廠(chǎng)商面臨挑戰

    碳化硅(SiC)作為第三代半導體材料,具備優(yōu)越的物理和化學(xué)特性,被廣泛應用于電動(dòng)汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。全球SiC產(chǎn)業(yè)中,美國、歐洲和日本企業(yè)占據領(lǐng)先地位,主要公司包括Wolfspeed、STMicroelectronics、英飛凌、ROHM和ONSemiconductor。這些企業(yè)通過(guò)擴充產(chǎn)能和,作為第三代半導體材料的典型代表,碳化硅(SiC)與傳統的硅(Si)相比,有著(zhù)更加優(yōu)越的物理和化學(xué)特性。這使得SiC器件能夠降低能耗超過(guò)20%,減少體積和重量30%至50%,并滿(mǎn)足從中低壓到超高壓

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    2024-7-17 10:41:00
  • 單顆256GB,單一封裝達4TB容量,鎧俠第八代BiCS FLASH 2Tb QLC開(kāi)始送樣

    單顆256GB,單一封裝達4TB容量,鎧俠第八代BiCSFLASH2TbQLC開(kāi)始送樣,日前,鎧俠宣布,其采用第八代BiCSFLASH3D閃存技術(shù)的2Tb四級單元(QLC)存儲器已開(kāi)始送樣。這款2TbQLC存儲器擁有業(yè)界最大容量,將存儲器容量提升到一個(gè)全新的水平,將推動(dòng)包括人工智能在內的多個(gè)應用領(lǐng)域的增長(cháng)。鎧俠的BiCSFLASH是一種三維(3D)垂直閃存單元結構。鎧俠的TLC3位/單元1Tb(128GB)BiCSFLASH為業(yè)界首創(chuàng ),在提升寫(xiě)入速度的同時(shí)也提

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    2024-7-17 9:27:00
  • 實(shí)現SFLP和MLC融合,意法半導體LSM6DSV32X為高端消費電子賦能

    實(shí)現SFLP和MLC融合,意法半導體LSM6DSV32X為高端消費電子賦能,作為慣性定位技術(shù)的核心設備,隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的不斷成熟,IMU(慣性測量單元)的應用場(chǎng)景進(jìn)一步拓展,市場(chǎng)需求持續增長(cháng)。根據市場(chǎng)調研機構Yole的統計數據,全球IMU市場(chǎng)規模有望從2018年的13.79億美元、12.04億顆增長(cháng)至2027年的27.92億美元、22.82億顆,其中汽車(chē)和消費電子是主要的應用領(lǐng)域。在2024年上海世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC上海)期間,電子發(fā)燒友網(wǎng)記者在意法半導體(ST)展臺

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    2024-7-17 9:23:00
  • 英特爾、三星后,又一廠(chǎng)商或跟進(jìn)玻璃基板技術(shù)

    英特爾、三星后,又一廠(chǎng)商或跟進(jìn)玻璃基板技術(shù), 封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料,因玻璃比有機材料薄,有更高強度,更耐用可靠及更高連結密度,能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場(chǎng)消息,英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后,AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。 據Wccftech報導,因市場(chǎng)潛在需求,包括英特爾、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意進(jìn)行玻璃基板的大量

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    2024-7-16 9:56:00
  • 依靠創(chuàng )新產(chǎn)品組合,安森美正引領(lǐng)智能感知新浪潮

    依靠創(chuàng )新產(chǎn)品組合,安森美正引領(lǐng)智能感知新浪潮,在數字化轉型的浪潮中,智能感知技術(shù)正成為推動(dòng)工業(yè)4.0和IoT發(fā)展的關(guān)鍵力量。安森美(onsemi),作為全球領(lǐng)先的半導體供應商之一,通過(guò)其創(chuàng )新的智能感知產(chǎn)品組合,正不斷推動(dòng)智能家居、增強現實(shí)/虛擬現實(shí)(AR/VR)、工業(yè)自動(dòng)化、機器人技術(shù)以及物聯(lián)網(wǎng)應用的蓬勃發(fā)展。2024年7月8日下午在上海新國際博覽中心舉行的“2024VisionChina(SH)安森美媒體交流會(huì )”上,安森美公司的幾位高管就公司在智能感知領(lǐng)域的業(yè)務(wù)進(jìn)展和產(chǎn)品策略進(jìn)行

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    2024-7-16 9:29:00
  • AI應用致復雜SoC需求暴漲,2.5D/Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的機遇和挑戰

    AI應用致復雜SoC需求暴漲,2.5D/Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的機遇和挑戰,先進(jìn)封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級封裝、Chiplet等,過(guò)去幾年我國先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。根據中國半導體協(xié)會(huì )的統計數據,2023年我國先進(jìn)封裝市場(chǎng)規模達1330億元,2020年-2023年期間的年復合增長(cháng)率高達14%。不過(guò),目前國內先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比僅為39.0%,與全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比48.8%相比仍有較大差距,尚有較大提升空間。受益于A(yíng)I產(chǎn)業(yè)大發(fā)展,目前全球先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。隨著(zhù)AI、

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    2024-7-16 9:19:00
  • 先進(jìn)封裝創(chuàng )新技術(shù)方案加持,晶方科技預計上半年業(yè)績(jì)增長(cháng)明顯

    先進(jìn)封裝創(chuàng )新技術(shù)方案加持,晶方科技預計上半年業(yè)績(jì)增長(cháng)明顯,晶方科技日前披露業(yè)績(jì)預告,預計2024年半年度實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤為10,800萬(wàn)元至11,700萬(wàn)元,與2023年上半年同比增長(cháng)40.97%至52.72%,與2023年下半年環(huán)比增長(cháng)46.97%至59.22%。業(yè)績(jì)增長(cháng)原因分析晶方科技表示本期業(yè)績(jì)預計增長(cháng)明顯的主要原因:一是,隨著(zhù)汽車(chē)智能化趨勢的持續滲透,車(chē)規CIS芯片的應用范圍快速增長(cháng),公司在車(chē)規CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規模與領(lǐng)先優(yōu)勢持續提升;公司持續加大

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    2024-7-15 9:09:00
  • 開(kāi)放式音頻系統引入AI大模型,藍牙音頻SOC邁向高端化

    開(kāi)放式音頻系統引入AI大模型,藍牙音頻SOC邁向高端化,的VERIO200都搭載了超大16.2mm動(dòng)圈單元。較大的動(dòng)圈單元在低頻響應和聲壓級上有更好的表現,但依舊解決不了低頻泄露、通話(huà)效果、降風(fēng)噪等方面的挑戰。陳武清提到,開(kāi)放式耳機的通話(huà)大回聲結構存在mic-spk間距短,聲隔離弱、信回比低的問(wèn)題,相對入耳式,有效回波損耗(ERL)小近20dB、通話(huà)回聲雙講效果差。同樣有著(zhù)開(kāi)放式音頻系統的智能眼鏡,在音頻系統存在的挑戰不比OWS耳機小。一般而言,OWS耳機會(huì )通過(guò)不同

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    2024-7-15 9:07:00
  • AI高性能“運力”芯片新產(chǎn)品進(jìn)展,規模出貨大幅提升業(yè)績(jì)

    AI高性能“運力”芯片新產(chǎn)品進(jìn)展,規模出貨大幅提升業(yè)績(jì),日前,瀾起科技發(fā)布業(yè)績(jì)預告,2024年半年度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入16.65億元,較上年同期增長(cháng)79.49%;2024年半年度實(shí)現歸屬于母公司所有者的凈利潤5.83億元~6.23億元,較上年同期增長(cháng)612.73%~661.59%。原因方面,一是公司內存接口及模組配套芯片需求實(shí)現恢復性增長(cháng),DDR5下游滲透率提升且DDR5子代迭代持續推進(jìn),2024年上半年DDR5第二子代RCD芯片出貨量已超過(guò)第一子代RCD芯片;二是公司部分AI“運力”

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    2024-7-12 9:21:00
  • 儲能產(chǎn)業(yè)展露經(jīng)濟潛力|2024創(chuàng )新儲能技術(shù)論壇順利召開(kāi)

    儲能產(chǎn)業(yè)展露經(jīng)濟潛力|2024創(chuàng )新儲能技術(shù)論壇順利召開(kāi),新能源發(fā)電、電動(dòng)汽車(chē)等新型能源載體的廣泛應用,儲能成為了解決新能源發(fā)電穩定性和可靠性的重要手段。通過(guò)儲能技術(shù),可以有效地解決新能源發(fā)電的間歇性和不穩定性問(wèn)題,提高電力系統的效率和穩定性。還可以為電力系統提供更加靈活、高效的控制方式,優(yōu)化電力系統的運行。但2023年儲能市場(chǎng)受到原材料價(jià)格下降,競爭加劇等眾多影響,讓不少企業(yè)受損。而2024年已過(guò)半,儲能如今的狀態(tài)如何,接下來(lái)又將如何發(fā)展?為了解決疑惑,電子發(fā)燒網(wǎng)與慕尼黑上海電子展聯(lián)合

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    2024-7-12 9:13:00
  • 6.65億美元,半導體芯片大廠(chǎng)發(fā)起新并購

    當地時(shí)間7月10日,美國半導體芯片大廠(chǎng)超威(AMD)宣布將收購芬蘭人工智能(AI)初創(chuàng )公司SiloAI。, 當地時(shí)間7月10日,美國半導體芯片大廠(chǎng)超威(AMD)宣布將收購芬蘭人工智能(AI)初創(chuàng )公司SiloAI。 據悉,AMD當日在其官網(wǎng)宣布,已與SiloAI簽署最終協(xié)議,將以全現金交易方式收購S(chǎng)iloAI,交易價(jià)值約為6.65億美元,此次收購預計將于2024年下半年完成,不過(guò)仍須獲得監管機

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    2024-7-12 9:11:00
  • 宇凡微13萬(wàn)轉暴力風(fēng)扇無(wú)刷電機集成驅動(dòng)方案,加速市場(chǎng)布局

    2016年,帶著(zhù)11萬(wàn)轉高速馬達技術(shù)闖入中國市場(chǎng)的戴森,重新定義了吹風(fēng)機,讓中國消費者首次見(jiàn)識到了搭配11萬(wàn)轉高速電機的魔力,讓戴森在電商平臺上成為了幾乎霸榜的存在。而高速電機和普通電機的技術(shù)差異點(diǎn)在于高速電機轉速幾乎都在10萬(wàn)轉以上,且相對于普通電機更加小巧,風(fēng)速更快。,市場(chǎng)需求與技術(shù)創(chuàng )新的完美碰撞2016年,帶著(zhù)11萬(wàn)轉高速馬達技術(shù)闖入中國市場(chǎng)的戴森,重新定義了吹風(fēng)機,讓中國消費者首次見(jiàn)識到了搭配11萬(wàn)轉高速電機的魔力,讓戴森在電商平臺上成為了幾乎霸榜的存在。而高速電機和普通電機的技術(shù)

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    2024-7-12 9:08:00
  • 華邦:明年存儲器市況顯著(zhù)樂(lè )觀(guān)

    華邦:明年存儲器市況顯著(zhù)樂(lè )觀(guān), 近期,存儲廠(chǎng)商華邦董事長(cháng)焦佑鈞對外表示,華邦從2022年第2季開(kāi)始感受到存儲器銷(xiāo)量下滑,經(jīng)過(guò)八個(gè)季度后,今年第2季陸續感受到銷(xiāo)量上升,預期是數量先行,價(jià)格后面就會(huì )跟上,正向看待未來(lái)兩年存儲器產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入上升循環(huán),2025年更是顯著(zhù)的上升循環(huán)年,明年市況可用“顯著(zhù)樂(lè )觀(guān)”來(lái)形容。 終端應用方面,陳沛銘表示,PC終端市場(chǎng)預計今年可成長(cháng)5%至10%,智能手機銷(xiāo)量預期可望年增5%

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    2024-7-11 14:33:00
  • 2025中國深圳國際電池正負極材料大會(huì )暨展覽會(huì )

    歡迎參加“2025中國國際電池正負極材料及測試設備展覽會(huì )”本屆展會(huì )將于2025年4月9至11日在深圳會(huì )展中心隆重舉行,2025中國深圳國際電池正負極材料大會(huì )暨展覽會(huì ) 時(shí)間:2024年4月9-11日地點(diǎn):深圳會(huì )展中心(福田區福華三路) 主題“共筑共創(chuàng )共享共贏(yíng)” 組織單位: 中國電子器材總公司 指導單位: 中國電源行業(yè)協(xié)會(huì )中國化學(xué)與物理電源行業(yè)協(xié)會(huì )中國電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì ) 中國

  • 維持BMS電池電荷狀態(tài)的電池均衡電路

    維持BMS電池電荷狀態(tài)的電池均衡電路,作為用于BMS中的一種電路,電池均衡電路的主要目的是維持電池組中各個(gè)電池單元(單體電池)之間的電壓和容量的一致性。在儲能系統中,電池均衡電路的作用尤為重要。不均衡的電池單元會(huì )導致部分電池過(guò)早老化,限制整個(gè)電池組的可用容量。電池均衡電路通過(guò)減少單體電池間的不一致性,防止過(guò)充和過(guò)放,從而延長(cháng)整個(gè)電池組的使用壽命。同時(shí)防止電池單元因電壓過(guò)高或過(guò)低而發(fā)生熱失控或損壞,減少安全隱患。均衡電路還能通過(guò)優(yōu)化每個(gè)單體電池的性能,提高了整個(gè)電池組的輸出

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    2024-7-11 9:14:00
  • EAC2024易貿汽車(chē)產(chǎn)業(yè)大會(huì )暨產(chǎn)業(yè)展圓滿(mǎn)收官!汽車(chē)前裝產(chǎn)業(yè)上下游共話(huà)變局中的韌性生長(cháng)

    EAC2024易貿汽車(chē)產(chǎn)業(yè)大會(huì )暨產(chǎn)業(yè)展圓滿(mǎn)收官!汽車(chē)前裝產(chǎn)業(yè)上下游共話(huà)變局中的韌性生長(cháng),有幸有你,一起遠航。2024年6月21-22日,EAC2024易貿汽車(chē)產(chǎn)業(yè)大會(huì )暨產(chǎn)業(yè)展以25116報名人數圓滿(mǎn)收官。EAC2024以遠航為主題,聚焦新能源&智能化,打造兼具商業(yè)價(jià)值的一站式技術(shù)研討和商務(wù)對接的平臺。通過(guò)行業(yè)展覽、主題論壇、供需對接、創(chuàng )新路演、投融資專(zhuān)場(chǎng)、榮譽(yù)頒獎、社交晚宴等形式,呈現一場(chǎng)汽車(chē)前裝行業(yè)盛會(huì )。兩天展期,EAC2024覆蓋新能源&熱管理、智能駕駛、內外飾與智能座

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    2024-7-10 11:15:00
  • Matter進(jìn)化至1.3版本!支持更多芯片平臺、終端,產(chǎn)業(yè)鏈玩家加速布局

    Matter進(jìn)化至1.3版本!支持更多芯片平臺、終端,產(chǎn)業(yè)鏈玩家加速布局,距離2022年發(fā)布Matter1.0版本后,Matter標準在2年后已經(jīng)進(jìn)化到Matter1.3版本。今年5月,連接標準聯(lián)盟(CSA)發(fā)布的Matter1.3技術(shù)規范,增加了對用水和能源管理設備的支持,還增加了對微波爐、烤箱等家電設備的支持。與此同時(shí),Nordic、NXP、泰凌、樂(lè )鑫等芯片廠(chǎng)商也加速推出支持Matter1.3版本的產(chǎn)品。支持更多新的芯片平臺,Matter標準進(jìn)化至1.3版本M

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    2024-7-10 9:19:00
  • 儲能系統中,要如何選擇好的溫度傳感器

    儲能系統中,要如何選擇好的溫度傳感器,溫度傳感器在儲能系統中扮演著(zhù)至關(guān)重要的角色,它通過(guò)測量溫度的變化來(lái)監控和控制系統中的溫度,以確保操作的穩定性和效率。而市面上常見(jiàn)的溫度傳感器類(lèi)型包括熱電偶、熱敏電阻、紅外傳感器等,它們各自基于不同的物理原理來(lái)測量溫度。在儲能系統中,溫度傳感器的具體要求包括精度、響應速度、穩定性等方面。儲能設備,尤其是電池系統,在充放電過(guò)程中可能會(huì )經(jīng)歷較大的溫度變化。因此,傳感器需要覆蓋從室溫到可能遇到的最高溫度范圍,正常工作范圍應從-40℃至+85℃

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    2024-7-10 9:18:00
  • 亮相2024新加坡通訊展 | 泰科電子在無(wú)線(xiàn)連接市場(chǎng)引領(lǐng)終端通信

    亮相2024新加坡通訊展|泰科電子在無(wú)線(xiàn)連接市場(chǎng)引領(lǐng)終端通信,為期三天的2024年新加坡通信展覽會(huì )落下帷幕,作為亞洲規模最大的信息通信技術(shù)展覽會(huì )之一,它不僅是展示通信科技的重要窗口,也是促進(jìn)全球通信行業(yè)交流合作的橋梁,來(lái)自全球主流的衛星運營(yíng)商和服務(wù)供應商參加了本次行業(yè)盛會(huì )。全球連接和傳感領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)泰科電子(TEConnectivity,以下簡(jiǎn)稱(chēng)TE)也在展會(huì )上亮相,圍繞“助力5G/6G無(wú)縫連接的衛星物聯(lián)網(wǎng)與天線(xiàn)技術(shù)”為主旨,重點(diǎn)展示了在5G/6G、衛星物聯(lián)網(wǎng)與天線(xiàn)三者之間強強

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    2024-7-9 17:56:00
  • 德國半導體設備大廠(chǎng)公布Q2營(yíng)收上10億元

    德國半導體設備大廠(chǎng)公布Q2營(yíng)收上10億元, 7月4日,德國半導體設備大廠(chǎng)AIXTRON愛(ài)思強公布2024年第二季度初步業(yè)績(jì)成果。在SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)功率半導體市場(chǎng)的驅動(dòng)下,愛(ài)思強設備訂單報喜。 01 愛(ài)思強第二季SiC/GaN設備訂單占比達87% 第二季度,愛(ài)思強實(shí)現訂單總額1.76歐元(約合人民幣13.84億元),其中,

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    2024-7-9 9:38:00
  • 中國大陸、日本半導體設備市場(chǎng)銷(xiāo)售額大漲

    中國大陸、日本半導體設備市場(chǎng)銷(xiāo)售額大漲, AI生成式應用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時(shí),也在推動(dòng)半導體設備需求上漲、銷(xiāo)售。 近期,日本半導體設備大廠(chǎng)DISCO對外表示,2024年4-6月非合并(個(gè)別)出貨額為857億日元、同比增長(cháng)50.8%,季度(個(gè)別)出貨額超越2024年1-3月的785億日元,創(chuàng )下歷史新高紀錄。 DISCO指出,就精密加工裝置的出貨情況來(lái)看,

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    2024-7-9 9:17:00
  • 用光電混合突破算力邊界,WAIC上這家企業(yè)大秀肌肉

    用光電混合突破算力邊界,WAIC上這家企業(yè)大秀肌肉,當前,摩爾定律遇到了非常大的挑戰,傳統硅器件要實(shí)現性能提升需要付出高昂的代價(jià)。在這個(gè)大背景下,光電混合被認為是未來(lái)計算芯片突破性能瓶頸的有效手段。就連有全球半導體風(fēng)向標之稱(chēng)的ISSCC會(huì )議對光電混合也是高度關(guān)注,在2024年世界人工智能大會(huì )(以下簡(jiǎn)稱(chēng):WAIC2024)上,曦智科技所展示的領(lǐng)先的光電混合技術(shù)同樣得到了廣泛的關(guān)注。面向AI大模型所需要的計算和互連兩大關(guān)鍵環(huán)節,曦智科技展示了首款基于片上光網(wǎng)絡(luò )技術(shù)(oNOC)的全長(cháng)、全高

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    2024-7-9 9:14:00